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台湾电子业再掀并购风潮

发布时间:2019-11-26 15:58:39 编辑:笔名

台湾电子业再掀并购风潮

自去年下半年开始的欧债危机,起先是断断续续,今年以来却如滚雪球般扩大,各大机构纷纷调降今明两年全球经济成长率,而各国股市除了美国等少数外,跌得七零八落,各公司股价也有不小幅度向下调整,相对给予有意并购者得以较低成本取得经营权,而这种情况在历次不景气中屡见不鲜。

历经08年金融海啸后,不少公司谨慎经营,停止类似两千年时胡乱投资,帐上现金多多,这次又来一次景气下修,有钱者得以在此时精挑细选值得被并购公司,等待下次经济上升时享受公司壮大美果。

不景气时代并购声四起而并购方式不外是以现金收购或是换股,国外大公司通常流行以现金收购,特别以美国为例,有过08年金融海啸经验,端得上台面公司几乎是荷包满满,据统计美国S P500非金融业大公司帐上现金高达一.二兆美元,诸如奇异帐上有930亿美元、苹果有784亿美元、谷哥有282亿美元、微软有390亿美元等,而今来以来并购金额都是高达数十亿至数百亿美元,如附表。

至于台湾以过去经验大都是以换股并购为主,近几年从欣兴、联发科、大联大、颀邦、兆晶等都是如此,类似这次力成公开以现金溢价26%收购超丰,电子业只有华硕并研扬,金融业则大多以现金加换股。

综观台湾电子业并购最主要就是要扩大产品线,进而在产业取得有利领导地位,从欣兴并全懋拉高HDI NB比重、联发科并雷凌跨入Wi-Fi、华硕并研扬跨入工业计算机及医疗信息领域,兆晶并鑫晶钻取得台湾第一大蓝宝石基板地位都是如此。

台湾电子业加速整合特别是韩国三星的兴起壮大,几乎打趴不少台湾中小型电子厂,加上中国中小型中低阶厂大量出现,除非具有特殊利基公司,否则走向并购或合并一途,似乎不得不走的路。当初DRAM整合不成,整个产业几乎被判出局,面板业现在也面临此窘境,包括IC设计、PCB、设备等产业,未来一年似乎面临强大的整合压力,也提供大公司并购中小型公司条件及环境。

以现阶段看,半导体封测及IC通路较有整合条件从并购角度上看,过去景气好时大家股价高、姿态及条件也高,如今随股价下跌,反而可选择标的多,并购者也可取到较好条件。当然并购者自己本身要有一定条件,包括帐上现金多或是在产业界具有实力。这次力成并超丰,不管后面是对或不对,至少力成至第三季只帐上现金高达九九.一八亿元现金,超过一个股本。

股价净值比低,要有获利从力成及超丰案例来看,股价净值比也是重要考虑条件,超丰第三季止每股净值为19.24元,若以收购上限25.28元,力成以股价净值比约1.31倍并购,而景气走低,或许明年并购时将以此作参考,也有可能在特别不景气时,可能要求股价净值会降低,并购条件约股价净值比1至1.2倍或可作为参考。

也就是若投资人要赚取并购后股价利润,可先查找股价净值比在1至1.2倍公司、且过去五年有赚钱,最好是具有配息等条件者。

至于IC通路就较不一样,除了考虑到产品互补性外,也出现另一种情况,就是所代理国外的公司出现合并,例如德仪并购国家半导体、应用材料并购Varian半导体、Lam Resweach并购诺发系统,那么原来公司消失,就可能刺激台湾代理商被并购掉。类似大联大一再并购登上亚洲乃至世界性大厂情况可能较少,但这族群小公司太多,并购情况未来可能将陆续出现。

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